728x90 삼성전자 공장 무인화1 [인공지능AI] 삼성전자도 후공정 공장을 2030년까지 '완전 무인화' 계획 예정 삼성전자는 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장을 완전 무인화를 2030년으로 목표를 세웠다고 합니다. 현재 삼성전자 무인화 라인 패키징 팹이 있는 곳은 천안과 온양 2군데이고, 삼성전자 패키징 라인 중 무인화 비중은 약 20~30% 정도라고 하네요~ 그리고 반도체 패키징은 인력이 많이 필요한 공정이고, 회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 다르게 인력 투입률이 높습니다. 전공정은 웨이퍼만 이동시키면 되지만 패키징은 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러 부품을 옮겨야 해서 지금까지 사람이 이를 공정 장비에 투입이 되었습니다. 이 부분을 삼성전자는 웨이퍼 이송장치와 물건을 위아래로 나르는 컨베이어, 리프트 등 반송 장비로 완전 무인화(자동화)를 만들었습니다. 6년 뒤인 2030년에 완전 무인화가 되면... .. 2024. 3. 3. 이전 1 다음 728x90 반응형
